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广州到海陵岛怎么坐车AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架构

西安新闻网-西安本地新闻资讯 时间:2019年10月06日 12:09

原标题:AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架构

在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。

具体来说,基于Zen 3的EPYC代号“Milan(米兰)”,采用台积电第二代7nm工艺打造,最高64核,支持DDR4内存,插座接口延续SP3,和前两代保持兼容,功耗依旧维持在120~225W,推出时间是2020年。

按照AMDCTO Mark Papermaster的说法,Zen 3主要着眼于每瓦性能提升,当然,在保持功耗不变的情况下这意味着,整体性能也会随之水涨船高。

此前,AMD曾在一次技术活动中强调,7nm+的Milan相较于Intel10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)的效能更优秀。

至于底层架构,AMD仅仅透露,不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓,Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

最后是Zen 4 Genoa(热那亚),处理器接口迭代为SP5,支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),2021年推出。

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  简介描述:原标题:AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架构在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。 具体来说,基于Zen 3的EPYC代号“Milan(米兰)”,采用台积电第二代7nm工...
  文章标签:性能 Milan Zen Ice 接口 架构 nm 官方 处理器 Lake-SP
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